-
Термопрокладка Thermalright Odyssey 120x20x3.0мм ODYSSEY-120X20-3.0
-
Термопрокладка Thermalright Odyssey Termal Pad, размер 120x20 мм, толщина 2.0 мм
После того, как THERMALRIGHT выпустил высококачественную термопасту, она получила высокую оценку. Мы приняли новую технологию, чтобы всем игрокам было удобно использовать наш термоблок. Этот термопласт Odyssey имеет номинальное напряжение до 9,8 кВ и имеет теплопроводность 12,8
-
Термопрокладка Thermalright Odyssey Termal Pad, размер 120x20 мм, толщина 3.0 мм
После того, как THERMALRIGHT выпустила высококачественную термопасту, она получила высокую оценку. Мы внедрили новую технологию, чтобы всем игрокам было легко использовать нашу термопрокладку. Эта термопрокладка Odyssey имеет номинальное напряжение до 9,8 кВ, теплопроводность 12,8 Вт /
-
Термопрокладка Thermalright Odyssey Termal Pad, размер 120x20 мм, толщина 1.5 мм
После того, как THERMALRIGHT выпустил высококачественную термопасту, она получила высокую оценку. Мы приняли новую технологию, чтобы всем игрокам было удобно использовать наш термоблок. Этот термопласт Odyssey имеет номинальное напряжение до 9,8 кВ и имеет теплопроводность 12,8
-
Термопрокладка Thermalright Odyssey Thermal Pad 120x120х2.0мм ODYSSEY-120X120-2.0
Тип упаковки - Пакет; Размер термопрокладки (ВxШxГ), в миллиметрах - 120 × 120 × 2; Код товара - 600006812461;
-
Термопрокладка Thermalright ODYSSEY-120X20-2.5 12.8 W / mk
Вес - 20000 г.;
Цвет:
-
Термопрокладка Thermalright Odyssey Termal Pad 120x20x2.5mm ODYSSEY-120X20-2.5
-
Thermalright Odyssey Termal Pad ODYSSEY-120X120-1.0 (размер 120x120мм, толщина 1.0мм)
Код товара - 600005225643;
-
Термопрокладка Thermalright Extreme Odyssey, 120x120x0.5 мм
Термопрокладка Thermalright Odyssey Thermal Pad 120x120х0.5мм ODYSSEY-120X120-0.5 Термопрокладка Odyssey рассчитана на напряжение до 9,8 кВ (1 мм) и имеет теплопроводность 12,8 Вт/м*К и электроизоляцию. Универсальна и проста в использовании. Пример: Ноутбуки, видеокарты, модули памяти, устройства связи,
-
Термопрокладка Thermalright Extreme Odyssey, 120x120x1 мм
Чтобы сгладить шероховатости поверхностей и добиться максимального прилегания деталей, между крышкой процессора и площадкой кулера прокладывается термоинтерфейс (термопрокладка) — деталь или вещество с высокой теплопроводностью.