Высококачественные термопрокладки Laird. Основные характеристики: Теплопроводность: 5 W/mk Цвет: розовый Плотность(г/см3): 3.3 Жесткость(Shore): 54 Размер: 100х100 мм Электропроводимость: нет
Чтобы сгладить шероховатости поверхностей и добиться максимального прилегания деталей, между крышкой процессора и площадкой кулера прокладывается термоинтерфейс (термопрокладка) — деталь или вещество с высокой теплопроводностью.
Чтобы сгладить шероховатости поверхностей и добиться максимального прилегания деталей, между крышкой процессора и площадкой кулера прокладывается термоинтерфейс (термопрокладка) — деталь или вещество с высокой теплопроводностью.
Высококачественные термопрокладки Laird серии HD90000 отличаются относительно высокой теплопроводностью без потерь при большой толщине (до 5 мм) и пластичнойстью сравнимой с жидкими термопрокладками. Основные характеристики: Теплопроводность: 7,5 W/mk Цвет: серый Плотность(г/см3): 3.5 Жесткость(Shore): 22 (очень мягкие)
Высококачественные термопрокладки Laird серии HD90000 отличаются относительно высокой теплопроводностью без потерь при большой толщине (до 5 мм) и пластичнойстью сравнимой с жидкими термопрокладками. Основные характеристики: Теплопроводность: 7,5 W/mk Цвет: серый Плотность(г/см3): 3.5 Жесткость(Shore): 22 (очень мягкие)
Высококачественные термопрокладки Laird.Основные характеристики:Теплопроводность: 5 W/mkЦвет: розовыйПлотность（г/см3): 3.3Жесткость（Shore): 54Размер: 15х15 ммЭлектропроводимость: нет
Чтобы сгладить шероховатости поверхностей и добиться максимального прилегания деталей, между крышкой процессора и площадкой кулера прокладывается термоинтерфейс (термопрокладка) — деталь или вещество с высокой теплопроводностью.
Чтобы сгладить шероховатости поверхностей и добиться максимального прилегания деталей, между крышкой процессора и площадкой кулера прокладывается термоинтерфейс (термопрокладка) — деталь или вещество с высокой теплопроводностью.
Высококачественные термопрокладки Laird серии HD90000 отличаются относительно высокой теплопроводностью без потерь при большой толщине (до 5 мм) и пластичнойстью сравнимой с жидкими термопрокладками.Основные характеристики:Теплопроводность: 7,5 W/mkЦвет: серыйПлотность（г/см3): 3.5Жесткость（Shore): 22 (очень мягкие)Размер: 100х100 ммЭлектропроводимость: нет
Чтобы сгладить шероховатости поверхностей и добиться максимального прилегания деталей, между крышкой процессора и площадкой кулера прокладывается термоинтерфейс (термопрокладка) — деталь или вещество с высокой теплопроводностью.
Бренды
Товарные группы
Магазины
Акции и скидки
Блог