Термопаста STEEL STP-G, шприц, 3 г / Описание

• МатериалМедь

STP-G - термопаста создана на без силиконовой основе с использованием наночастиц обеспечивающих высокую адгезию между чипом процессора и радиатором, благодаря чему показывает наилучшую теплопроводность и длительный срок эксплуатации. Технические характеристики: Вязкость при 20°С - 90-95 Па?с; Теплопроводность - 4.2-5.0 Вт/(м?К). Комплектация: Шприц с термопастой