Термопаста Steel [STP- С] используется для обеспечения нужного уровня эффективности теплопередачи между кулером и корпусом процессора. Теплопроводность изделия составляет 5.4 Вт/(м·К).
STP-C - термопаста создана на без силиконовой основе с использованием твердых наночастиц обеспечивающих высокую адгезию между теплораспределительной крышкой процессора и радиатором, благодаря чему показывает наилучшую теплопроводность и длительный срок эксплуатации. Технические характеристики: Вязкость при 20°С -
Термопаста Steel STP-1 предназначена для обеспечения эффективного теплообмена между радиатором и процессором (или любым другим теплоэлементом). Паста разработана на основе цинка, легко наносится и имеет невысыхающую основу, обеспечивающую стабильный отвод тепла от процессора. Оптимально подобранный размер
Термопаста Steel Frost Cuprum создана на основе наночастиц меди. Медь является одним из лучших проводников тепла среди металлов, что обеспечивает высокую высокую теплопроводность термопасты. Технические характеристики: Вязкость при 20°С - 70-75 Па?с; Теплопроводность - 9.6-9.8 Вт/(м?К).