Рамка для укрепления гнезда процесссора Thermalright LGA1700-BCF / Описание

Артикул № 965212

По сравнению с другими аналогичными продуктами, этот продукт использует четырехстороннее плоское давление вместо многоточечного давления, точное позиционирование, отсутствие конденсаторов и хорошо подходит для фиксации ЦП.
Поверхность контакта с материнской платой представляет собой плоское дно, а изоляционные защитные прокладки LOTES той же спецификации используются для уменьшения давления на материнскую плату и дальнейшего уменьшения помех сигнала.

Металлическая сторона приподнята, чтобы уменьшить помехи сигнала на стороне материнской платы.
Анодная пескоструйная обработка изготовлена из прецизионного ЧПУ из алюминиевого сплава. процесс.